碳膜电位器是一种利用碳膜将电流限制在一定水平的固定电位器。这些类型的电位器广泛用于电子电路中。
一、碳膜电位器结构
碳膜电位器是在陶瓷基板上放置碳膜或碳层制成的。碳膜充当电流的电位器材料。因此，碳膜会阻挡一定量的电流。陶瓷基板充当热或电的绝缘材料。因此，陶瓷基板不允许热量通过它们。因此，这些电位器可以承受更高的温度而不会受到任何损坏。
金属端盖安装在电位器材料的两端。由铜制成的引线连接在这些金属端盖的两端。碳膜电位器的电位器元件涂有环氧树脂进行保护。碳膜电位器优于碳成分电位器，因为碳膜电位器比碳成分电位器产生更少的噪声。
碳膜电位器的公差值低于碳复合电位器。电位器的容差是我们期望的电位器值(200Ω)与实际制造的电位器值(202.3Ω)之间的差值。碳膜电位器的可用范围从1Ω（一欧姆）到10MΩ（十兆欧姆）。
在碳膜电位器中，可以通过修整碳层的厚度或沿其长度以螺旋方式切割碳金属来获得所需的电位器值。这通常是通过使用激光来完成的。一旦获得所需的电位器值，就停止切割碳金属。
二、碳膜电位器负温度系数高
材料的电位器随温度升高而降低的速率称为电位器的负温度系数。碳膜电位器具有较高的电位器负温度系数。因此，碳膜电位器的阻值容易随温度升高而降低。碳膜电位器的阻值取决于碳膜层的厚度和螺旋碳膜切割的宽度。
1、碳膜层
碳膜电位器的阻值与碳膜层的厚度成反比。
大厚度的碳膜层为自由电子提供了更多的自由移动空间。因此，自由电子与原子碰撞的可能性很低。因此，只有少量的自由电子与原子碰撞。与原子碰撞的少量自由电子以热的形式失去能量，其余大量自由电子通过携带电流自由移动。因此，膜层很厚的碳膜电位器允许通过大电流。
厚度较小的碳膜层为自由电子提供的空间较小。因此，自由电子与原子碰撞的可能性很高。因此，大量的自由电子与原子碰撞。与原子碰撞的大量自由电子以热的形式失去能量，剩余的少量自由电子通过携带电流自由移动。因此，膜层很薄的碳膜电位器只允许很小的电流。
2、螺旋碳膜切割宽度
碳膜电位器的阻值与螺旋碳膜切割的宽度成反比。
具有较大宽度的螺旋碳膜切割对电流提供较小的电位器，因为电流只需通过电位器路径行进一小段距离。因此，自由电子与原子碰撞的可能性较小。因此，只有少数自由电子与原子碰撞，其余大量自由电子自由移动。
从一个地方自由移动到另一个地方的大量自由电子将携带电流。因此，具有宽螺旋碳膜切割的碳膜电位器允许大电流。
宽度较小的螺旋碳膜切割对电流提供更大的阻力，因为电流必须通过电位器路径行进很长的距离。因此，自由电子与原子碰撞的可能性很高。因此，大量的自由电子与原子碰撞，剩下的少量自由电子自由移动。
